半导体封装件及其制作方法.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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半导体封装件及其制作方法.pdf

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本发明涉及一种半导体封装件及其制作方法，该半导体封装件耐冲击性得到改善，且散热及电磁波屏蔽性优秀。根据本发明的一实施方式，提供半导体封装件，所述半导体封装件包括：芯片，在所述芯片的一面设有接触垫；缓冲层，形成于所述芯片的一面；一个以上的配线图案，配置于所述缓冲层，与所述芯片的接触垫电连接，并延伸至所述芯片的外侧；外部衬垫，设置于所述配线图案，并与所述配线图案电连接；以及模具层，以包围与所述外部衬垫电连接的外部接线端子、所述芯片的另一面、侧面及所述缓冲层的侧面的方式形成，并形成至所述配线图案的另一

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112542432 A (43)申请公布日 2021.03.23 (21)申请号 202010987918.5 H01L 21/60 (2006.01)