适用于激光隐形切割的划片道结构及其制备方法.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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适用于激光隐形切割的划片道结构及其制备方法.pdf

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本发明涉及一种适用于激光隐形切割的划片道结构及其制备方法。其包括衬底、制备于所述衬底上的器件体以及设置于所述器件体外圈的划片道，还包括设置于划片道上的金属层支撑体，在器件体上沉积金属层时，通过金属层支撑体支撑位于划片道上的金属，并能在所述金属层支撑体上形成非连续的划片道金属层，通过金属层支撑体以及所述金属层支撑体上的划片道金属层形成能降低金属反射率的划片道低反射体。本发明在对器件体进行金属沉积时，能在划片道上形成划片道低反射体，划片道低反射体包括金属层支撑体以及非连续的划片道金属层，在避免金属层

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112537753 B (45)授权公告日 2021.12.24 (21)申请号 202011422750.X B82Y 30/00 (2011.01) (22)申请日