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2023-06-01 发布于四川
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一种芯片封装结构.pdf

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本申请公开了一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：基板；散热盖，所述散热盖设置于所述基板；芯片，所述芯片设置于所述基板且位于所述散热盖内，所述芯片和所述散热盖之间设有焊料层，所述焊料层内嵌设有多个填充件，多个所述填充件位于同一层；所述填充件的熔点高于所述焊料层的熔点。本申请通过填充件的形状不发生改变，焊料层内的填充件能够水平支撑散热盖的顶部，使得散热盖水平设置，避免因散热盖倾斜导致的焊料层厚度不均或焊料层空洞的问题。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112542427 A (43)申请公布日 2021.03.23 (21)申请号 202011303536.2 (22)申请日 2020.11.19 (71)申请人苏州通富超威半导体有限公司