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2023-06-01 发布于四川
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本发明实施例公开半导体封装。一种半导体封装包括集成电路、第一管芯及第二管芯。第一管芯包括第一接合结构及第一密封环。第一接合结构接合到集成电路且设置在第一管芯的第一侧处。第二管芯包括第二接合结构。第二接合结构接合到集成电路且设置在第二管芯的第一侧处。第一管芯的第一侧向第二管芯的第一侧。第一密封环的第一部分设置在第一侧与第一接合结构之间，且第一部分的宽度小于第一密封环的第二部分的宽度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112530930 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 20201