一种电真空器件焊接用的低银钎料及其制备方法.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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一种电真空器件焊接用的低银钎料及其制备方法.pdf

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本申请涉及一种电真空器件焊接用的低银钎料及其制备方法，所述电真空器件焊接用的低银钎料是由Ag、Cu、Ni和微量元素R组成，所述各组分的质量百分比分别为：65‑71%的Ag，0‑1.0%的Ni，0‑0.1%的微量元素R，余量的Cu；该微量元素R是由P、Sc、Be、Zr、La中的一种或多种组成。所述低银钎料的制备方法包括以下步骤：Ag、铜箔以外的Cu、Ni均匀预置于熔炼坩埚内，用铜箔包裹的微量元素置于Ag、铜箔以外的Cu、Ni所构成的主体原材料上方，不与坩埚直接接触，然后采用真空感应熔炼炉进行熔炼、

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112518174 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 202011403925.2 (22)申请日 2020.12.04 (71)申请人杭州