一种用于提高封装基板隔离度的优化设计方法.pdfVIP

下载本文档

6
0
约6.38千字
约 7页
2023-06-01 发布于四川
举报
版权申诉

一种用于提高封装基板隔离度的优化设计方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种用于提高封装基板隔离度的优化设计方法，所述用于提高封装基板隔离度的优化设计方法包括以下步骤：S1：根据芯片信息，确认封装形式；S2：根据基板设计规则、芯片尺寸、bump排布和封装键合工艺规范，确定基板叠层设计方案；S3：建立芯片和基板的协同仿真模型，对基板进行参数化仿真；S4：以信号孔与接地孔的比值作为优化因子，对基板上差分信号间的隔离度进行仿真；S5：以差分信号的地平面回流路径作为优化因子，对基板上差分信号间的隔离度再次进行优化仿真。本发明公开了封装基板的通道隔离度的优化方法，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112541318 A (43)申请公布日 2021.03.23 (21)申请号 202011433954.3 (22)申请日 2020.12.10 (71)申请人成都博思微科技有限公司