一种结合模具压印与固化工艺加工印刷电路板的方法.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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一种结合模具压印与固化工艺加工印刷电路板的方法.pdf

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本发明涉及一种结合模具压印与固化工艺加工印刷电路板的方法，包括S1:加工具有微米阵列槽的模具，用电热板对模具预热，模具预热后热压薄铜箔，形成具有微槽阵列的薄铜箔；S2:在印制电路板上布设液态介质层，将未固化的液态介质层放在真空腔中，消除内部残余气体；S3:使用转印工艺将具有微槽阵列的所述薄铜箔转移到所述液态介质层的表面；S4:将印制电路板表面的液态介质层进行光或热固化处理；S5:定点刻蚀去除所述固态介质层表面凸出的薄铜箔和固态介质层，保留的所述薄铜箔的剩余部分形成铜线路；S6:在所述印制线路板表

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112533389 B (45)授权公告日 2021.08.10 (21)申请号 202011389322.1 H05K 3/10 (2006.01)