一种半导体封装测试装置.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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一种半导体封装测试装置.pdf

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本发明公开了一种半导体封装测试装置，包括有平台，述平台的顶面分别安装有两个传送带、封装芯片平面度检测机构、检测台和移载机构；移载机构包括有对称设置的两个立柱，立柱的顶部固定连接有水平设置的滑轨，滑轨的外壁滑动连接有活动块，以及顶面固定连接有对称设置的两个固定板，以及顶面开设有条形槽，固定板的侧壁转动穿接有丝杠，以及侧壁固定连接有与丝杠轴接的电机，活动块的侧壁安装有载料机构，本发明涉及半导体封装测试技术领域。本发明，解决了半导体封装测试过程，对于封装芯片平面度的检测，需要工作人员将封装芯片放在检测

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112525113 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 202011384271.3 (22)申请日 2020.12.01 (71)申请人顺诠达（重庆）电子有限公司