一种低熔点多孔陶瓷材料及其制备方法.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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一种低熔点多孔陶瓷材料及其制备方法.pdf

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本发明公开了一种低熔点多孔陶瓷材料及其制备方法，其烧成温度为680‑830℃，气孔率为24‑42％，其原料由临时粘结剂和原料粉末组成。本发明中的各原料组分协同作用，所获得的产品具有烧结工艺简单、机械强度好、无需添加造孔剂且能产生气孔等优点，有效解决了结合剂与造孔剂耐火度不匹配、散热能力差、透气性差等问题，能提高多孔陶瓷材料的寿命和把持力，其烧成温度只有680～780℃，在未添加造孔剂的条件下气孔率最高可达42％，同时保持了很好的抗压强度、抗折强度和硬度。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112521177 B (45)授权公告日 2022.06.07 (21)申请号 202011586853.X C04B 35/622 (2006.01) (22)申请日 2020.1