用于集成电路封装的有机插入器.pdfVIP

下载本文档

1
0
约4.22万字
约 35页
2023-06-01 发布于四川
举报
版权申诉

用于集成电路封装的有机插入器.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

用于集成电路封装的有机插入器可以形成一种电子插入器，该电子插入器包括：上部区段、下部区段以及中间区段。上部区段和下部区段可以各自具有两个与四个之间的层，其中，每个层包括有机材料层和至少一个传导路线，该至少一个传导路线包括至少一个传导迹线和至少一个传导通孔。中间区段可以形成于上部区段与下部区段之间，其中，中间区段包括高达八个层，其中，每个层包括有机材料和至少一个传导路线，该至少一个传导路线包括至少一个传导迹线和至少一个传导通孔，并且其中，中间区段的每个层的厚度薄于上部区段的层中的任一个的厚度，并且

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112530906 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 20201