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2023-06-01 发布于四川
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封装结构.pdf

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本发明提供一种封装结构，包括：基板、多个主动元件、多个分离的金属部以及封装材料。基板具有第一表面与第二表面。每一主动元件具有第一表面与第二表面。每一金属部具有第一表面与第二表面。每一主动元件的第一表面连接基板的第一表面。一金属部的第一表面连接一主动元件的第二表面。每一金属部延伸连接基板的第一表面。封装材料覆盖基板的第一表面，并包围主动元件与金属部，露出每一金属部的第二表面以及基板的第二表面。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112530886 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 20201