一种线路板覆盖膜贴合方法.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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一种线路板覆盖膜贴合方法.pdf

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本发明公开了一种线路板覆盖膜贴合方法，包括以下步骤：取不含胶层的覆盖膜，覆盖膜具有相对设置的第一表面和第二表面，在覆盖膜的第一表面上丝印一层透明油墨并进行预烘烤，使液态透明油墨固化形成透明油墨层，并附着凝固在覆盖膜的第一表面上；在覆盖膜的第二表面上贴附聚四氟乙烯层；对透明油墨层进行曝光、显影，曝光、显影图形按照要贴合的区域图形进行制作；将已进行曝光、显影的透明油墨层与线路板进行压合；去除四氟乙烯层；按照要贴合的区域图形对覆盖膜制作成型。本发明采用先整体压合覆盖膜，再通过激光烧蚀或冲切的方式形成所

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112533391 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 202110064409.X (22)申请日 2021.01.18 (71)申请人深圳市实锐泰科技有限公司