封装结构、其制备方法和电子器件.pdfVIP

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2023-05-31 发布于四川
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封装结构、其制备方法和电子器件.pdf

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本申请涉及一种封装结构、其制备方法和电子器件。框架板包括相对的第一表面和第二表面。第一封装体和专用集成电路芯片设置于框架板的第一表面。第一封装体将专用集成电路芯片封装于框架板。第二封装体和微机电系统传感器设置于框架板的第二表面。第二封装体将微机电系统传感器封装于框架板。因此，通过第一封装体封装专用集成电路芯片，第二封装体将微机电系统传感器封装于第二表面，使得微机电系统传感器和专用集成电路芯片各自封装的工作互不干涉。专用集成电路芯片在第一表面的位置和第二封装体在第二表面的位置可以灵活调整，从而提高

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112499577 A (43)申请公布日 2021.03.16 (21)申请号 202011509406.4 (22)申请日 2020.12.19 (71)申请人南京英锐创电子科技有限公司