一种适用于集成电路化学机械抛光的胶体二氧化硅磨料硬度控制方法.pdfVIP

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2023-05-31 发布于四川
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一种适用于集成电路化学机械抛光的胶体二氧化硅磨料硬度控制方法.pdf

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本发明公开了一种适用于集成电路化学机械抛光用的胶体二氧化硅磨料硬度控制方法。本方法在利用水玻璃离子交换法制备二氧化硅磨料过程中，通过控制硅酸生产与储存温度及时间、且不同批次的硅酸生产和储存时间差异小于0.5h，温度差异小于3℃，来稳定二氧化硅纳米颗粒硬度。通过研究发现采用本方法制备的二氧化硅磨料具有硬度稳定的特性，从而避免了磨料硬度的批次间差异。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112499633 A (43)申请公布日 2021.03.16 (21)申请号 202011355118.8 (22)申请日 2020.11.27 (71)申请人上海都进新材料科技有限公司