一种超快紫外激光PCB材料的加工方法及装置.pdfVIP

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2023-05-31 发布于四川
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一种超快紫外激光PCB材料的加工方法及装置.pdf

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本发明公开了一种超快紫外激光PCB材料的加工方法及装置，提供一光纤激光器作为种子激光器，所述种子激光器输出的激光束的波长在1020纳米～1090纳米之间，将种子激光器输出的激光束采用光纤放大器进行能量放大后输出激光，通过倍频晶体实现三倍频到340纳米～363.3纳米波长；输出激光为脉冲输出，脉冲宽度大于1ps小于300ps，并由控制器控制脉冲宽度变动，激光的峰值功率为0.1MW～0.2MW；将输出激光聚焦到PCB材料的待加工位置，通过移动聚焦位置，实现切割或钻孔加工。本发明实现对PCB材料的快速

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112496570 B (45)授权公告日 2023.04.14 (21)申请号 202011346270.X B23K 26/0622 (2014.01)