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本发明公开了一种使用寿命高的电子元器件芯片制备平台,具体涉及电子元件技术领域,包括制备平台,所述制备平台的上表面固定连接有机械手臂,所述机械手臂的左侧面设置有机械爪端,所述机械爪端的左端设置有夹持机构,所述机械爪端的上表面设置有微型气泵。本发明通过微型气泵将气体利用分流机构和第二分流通道传导给方形气囊,使得方形气囊膨胀将电子芯片夹持防止其松动,当方形气囊内压力较大时,使得活塞挡块受到较大压力收缩,便于将气体分流导入加热机构中排出,方便将腐蚀性液体快速干燥,相比于传统的制备平台,该制备平台不仅能够
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112509951 A (43)申请公布日 2021.03.16 (21)申请号 202011527351.X (22)申请日 2020.12.22 (71)申请人 宿迁
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