一种晶圆切片表面去疵设备.pdfVIP

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2023-05-31 发布于四川
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一种晶圆切片表面去疵设备.pdf

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本发明公开了一种晶圆切片表面去疵设备，其结构包括底座、动力机、控制板、磨机、放置门，底座顶面与动力机底面焊接连接，控制板嵌入于动力机正面，磨机底面焊接于动力机顶面，放置门顶部与磨机正面铰接连接，本发明通过进风口和抽风口对磨机内部进行吹气冷却，在进行吹气冷却的时候，气流通过进风口进入从抽风口抽出，在抽出过程中，流动的气流会驱动过滤轮，并在过滤轮的收集板上被过滤，使空气中富含的非常细微的小颗粒状硅粉末被降沉或者粘附在粘块上，使吹出的气流更加洁净，避免由于内部含有的硅粉末的气流流入外界，减少发生粉尘污

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112496902 A (43)申请公布日 2021.03.16 (21)申请号 202011354114.8 (22)申请日 2020.11.27 (71)申请人赵杰地址 1140