半导体工艺设备及其承载装置.pdfVIP

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2023-05-31 发布于四川
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本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其承载装置。该承载装置设置于半导体工艺设备的工艺腔室内，用于承载待加工件，其包括：卡盘、冷却盘及冷却组件；卡盘设置于冷却盘上，用于承载并固定待加工件；冷却盘内设置有冷却流道，用于通入冷却介质以通过卡盘对待加工件进行冷却；冷却盘底部具有冷却空间；冷却组件设置于冷却空间内，冷却组件用于向冷却盘底部通入冷却气体，以通过冷却盘及卡盘对待加工件进行冷却。本申请实施例通过冷却组件对冷却盘进行冷却降温，以大幅提高承载于卡盘上待加工件的冷却降温速度，从而大幅提高工艺速率以提

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112509954 B (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202110150984.1 审查员陆然 (22)申请日 2021.02.04