承载装置、半导体处理设备及承载装置的使用方法.pdfVIP

下载本文档

1
0
约1.53万字
约 15页
2023-05-31 发布于四川
举报
版权申诉

承载装置、半导体处理设备及承载装置的使用方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本申请提供一种承载装置、半导体处理设备及承载装置的使用方法。承载装置包括本体、承载件及至少一个支撑组件。本体设有通孔。承载件与通孔对应设置，承载件包括吸附单元，吸附单元用于将工件的第一区吸附在承载件的第一侧，承载件能够沿通孔的轴向升降；每个支撑组件包括多个支撑件，多个支撑件环绕通孔分布并用于支撑工件的第二区，第二区环绕第一区。本申请的承载装置、半导体处理设备及承载装置的使用方法中，工件的第二区放置在支撑件上，承载件能够沿通孔的轴向升降，使得工件通过吸附单元稳定地吸附在承载件时可随承载件移动以进行

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112509970 A (43)申请公布日 2021.03.16 (21)申请号 202011480483.1 (22)申请日 2020.12.15 (71)申请人深圳中科飞测科技股份有限公司