一种基于水导激光加工技术的后减薄晶圆划片方法.pdfVIP

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2023-05-31 发布于四川
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一种基于水导激光加工技术的后减薄晶圆划片方法.pdf

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本发明涉及晶圆划片加工领域，具体地说是一种基于水导激光加工技术的后减薄晶圆划片方法，包括如下步骤：一、利用水导激光发生装置在晶圆正面沿划片轨迹加工出沟槽；二、在晶圆正面贴保护膜；三、利用金刚石砂轮对晶圆背面进行磨削减薄，直至步骤一中的沟槽露出；四、对晶圆清洗和干燥；五、在晶圆背面粘贴蓝膜，并撕除晶圆正面的保护膜。本发明先利用水导激光加工技术对晶圆正面进行切槽，再从晶圆背面进行减薄，有效降低了晶圆封装工序中划片工序及减薄工序中的废品率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112530865 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 20191