静电吸附承载装置及半导体设备.pdfVIP

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2023-05-31 发布于四川
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本发明提供一种静电吸附承载装置及半导体设备，其中，静电吸附承载装置用于在半导体设备的工艺腔室中承载并吸附待加工工件，包括第一静电吸附承载组件和第二静电吸附承载组件，第一静电吸附承载组件能够设置在工艺腔室中，用于承载并吸附第二静电吸附承载组件；第二静电吸附承载组件能够与第一静电吸附承载组件分离，或承载于第一静电吸附承载组件上并与第一静电吸附承载组件相吸附，第二静电吸附承载组件用于承载并吸附待加工工件。本发明提供的静电吸附承载装置及半导体设备能够避免待加工工件在半导体工艺中移动，并提高向待加工工件的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112509965 A (43)申请公布日 2021.03.16 (21)申请号 202110157888.X (22)申请日 2021.02.05 (71)申请人北京中硅泰克精密技术有限公司