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本发明提供一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，涉及半导体分立器件技术领域。该半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，包括壳体，所述壳体内部的外围开设有通风管，所述通风管的底端固定安装有气泵，所述通风管的内部转动连接有球阀，所述球阀的前后两端固定连接有齿轮，所述通风管的内侧连通有射吸管。该半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，加快了上胶的效率，避免了喷头与电路板的近距离接触，操作更加方便且不会对焊接的元件造成损坏，能够对产生胶滴的大小进行控制，使其能够更好地适用于不同大小的焊点，提高了上胶装置的实用性，避
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112452647 B (45)授权公告日 2021.12.24 (21)申请号 202011204690.4 (56)对比文件 (22)申请日 2020.11.02
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