半导体器件封装件.pdfVIP

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2023-05-30 发布于四川
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半导体器件封装件.pdf

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本发明涉及半导体器件封装件。在一般方面，一种半导体器件可包括衬底和正电源端子，该正电源端子与该衬底电耦接，该正电源端子被布置在第一平面中。该器件还可包括第一负电源端子，该第一负电源端子从该正电源端子横向地设置并且布置在该第一平面中。该器件还可包括第二负电源端子，该第二负电源端子从该正电源端子横向地设置并且布置在该第一平面中。该正电源端子可设置在该第一负电源端子和该第二负电源端子之间。该器件还可包括导电夹，该导电夹经由导电桥将该第一负电源端子与该第二负电源端子电耦接。该导电桥的一部分可布置在第二平

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112447644 A (43)申请公布日 2021.03.05 (21)申请号 202010893748.4 (22)申请日 2020.08.31 (30)优先权数据 62/895,87