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本发明公开了一种电子板卡热循环试验方法及其应用，方法包括以下步骤：S1)确定电子板卡的工作环境温度剖面；S2)计算工作环境温度剖面下电子板卡元器件焊点的塑性切应变；S3)计算工作环境温度剖面下电子板卡元器件的热疲劳寿命及工作损伤率；S4)确定电子板卡的加速热循环温度剖面；S5)计算加速热循环温度剖面下电子板卡元器件的热疲劳寿命；S6)确定电子板卡的等效加速热循环周期数；S7)确定最终的加速热循环试验方案。本发明能解决现有热循环试验方法针对不同电子板卡采用相同试验要求，缺乏对具体电子板卡的缺陷特性
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112444726 A (43)申请公布日 2021.03.05 (21)申请号 201910839210.2 G06F 115/12 (2020.01) (22)申请日
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