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2023-05-30 发布于四川
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本发明实施例提供半导体封装件。半导体封装件中的一个包含集成电路、管芯、包封体以及电感器。管芯接合到集成电路。包封体包封集成电路上方的管芯。电感器包含多个第一导电图案和多个第二导电图案。第一导电图案穿过包封体。第二导电图案安置在包封体的相对表面上方。第一导电图案和第二导电图案彼此电连接以形成具有两个端部的螺旋结构。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112447665 A (43)申请公布日 2021.03.05 (21)申请号 202010869970.0 H01L 23/31 (2006.01) (22)申请日 2