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本发明涉及传感器用封装基板及具备其的传感器模块以及电子部件内置基板。在传感器用封装基板中,缩短连接传感器芯片和电子部件的配线的配线距离并且缩小基板的面积。传感器用封装基板(100)具备用于搭载传感器芯片的搭载区域(A)和与传感器芯片连接的控制器芯片(150),且具有设置于俯视时与搭载区域重叠的位置且从一表面(101)贯通到另一表面(102)的贯通孔(V1),搭载区域和控制器芯片俯视时具有重叠。根据本发明,通过减薄绝缘层(113、114)的厚度,不仅能够缩短连接传感器芯片和控制器芯片的配线的配线距
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112447653 A (43)申请公布日 2021.03.05 (21)申请号 20191
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