封装结构及其形成方法.pdfVIP

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2023-05-30 发布于四川
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封装结构及其形成方法.pdf

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本公开的一些实施例提供了一种封装结构及其形成方法。封装结构包括一封装基板、一中介基板、一第一半导体装置、一第二半导体装置以及一保护层。中介基板设置在封装基板上方。第一半导体装置以及第二半导体装置设置在中介基板上方，其中第一半导体装置以及第二半导体装置是不同类型的电子装置。保护层形成在中介基板上方，以包围第一半导体装置以及第二半导体装置。第二半导体装置自保护层暴露，而第一半导体装置并未自保护层暴露。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112466836 A (43)申请公布日 2021.03.09 (21)申请号 202010784025.0 (22)申请日 2020.08.06 (30)优先权数据