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本发明适用于半导体器件制造工艺技术领域，提供了一种加热装置及加热方法，加热装置包括加热炉、机械臂、输送机构以及升降机构。加热炉内设置有多个加热层，加热层上设有用于放置玻璃基板的支撑结构，加热炉的两侧设置有进口和出口；机械臂设置于加热炉的进口一侧，用于取放玻璃基板；输送机构用于输送玻璃基板；升降机构设置于加热层和输送机构之间，用于驱使输送机构上升以高于加热层上的支撑结构。本发明的加热装置，通过设置出口，当机械臂由于故障死机时，启动升降机构驱使输送机构上升，并使得输送机构高于加热层上的支撑结构，此时
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112427270 A (43)申请公布日 2021.03.02 (21)申请号 202011354432.4 (22)申请日 2020.11.27 (71)申请人 重庆惠科金渝光电科技有限公司
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