与玉米脆性基因共分离的InDel分子标记及其应用.pdfVIP

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2023-05-30 发布于四川
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与玉米脆性基因共分离的InDel分子标记及其应用.pdf

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本发明公开了一种与玉米脆性基因共分离的InDel分子标记及其应用。所述InDel分子标记包括：InDel‑cg1和InDel‑XL7233；其中：InDel‑cg1分子标记位于玉米第9号染色体第125271625bp‑125271626bp之间，插入序列的核苷酸序列如SEQIDNO.1所示；InDel‑XL7233分子标记位于玉米第9号染色体第125271994‑125271995之间，缺失序列的核苷酸序列如SEQIDNO.2所示。本发明的分子标记可以用于检测鉴定玉米茎秆脆性性状和鲜

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112430682 B (45)授权公告日 2022.07.29 (21)申请号 202011344627.0 C12Q 1/6858 (2018.01)