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2023-05-30 发布于四川
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封装包括：具有封装顶侧、封装占用区域侧和封装侧壁的封装主体；彼此并联电连接的多个功率半导体芯片，每个功率半导体芯片具有第一负载端子和第二负载端子并被配置为阻断施加在负载端子之间的阻断电压并在负载端子之间传导芯片负载电流；引线框架结构，用于将封装电和机械耦合到载体，封装占用区域侧面向载体，引线框架结构包括多个第一外部端子。每个第一外部端子延伸出封装主体以与载体建立接口连接。至少通过一个封装主体内部连接构件将多个功率半导体芯片的每个第一负载端子电连接到多个第一外部端子中的至少两个。封装还包括在封装顶

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112447612 A (43)申请公布日 2021.03.05 (21)申请号 202010918297.5 (22)申请日 2020.09.04 (30)优先权数据