一种新型Mini LED的柔性封装结构及其制备方法.pdfVIP

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2023-05-30 发布于四川
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一种新型Mini LED的柔性封装结构及其制备方法.pdf

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本发明涉及MiniLED技术领域，特别涉及一种新型MiniLED的柔性封装结构及其制备方法，包括玻璃基板和两个以上的LED灯珠，在玻璃基板的一侧面上依次层叠设有反射层、环氧树脂层、水氧吸收层、应力缓冲保护层和第一水氧阻挡层，LED灯珠嵌设在环氧树脂层中，LED灯珠的一端与反射层接触，与LED灯珠的一端相对的另一端伸出环氧树脂层，与LED灯珠的一端相对的另一端覆盖有第二水氧阻挡层，第二水氧阻挡层分别与环氧树脂层、水氧吸收层和应力缓冲保护层接触，能够克服现当下MiniLED芯片激光维修替换坏的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112467017 A (43)申请公布日 2021.03.09 (21)申请号 202011276108.5 (22)申请日 2020.11.16 (71)申请人福建华佳彩有限公司地