一种非接触式智能卡生产工艺及系统.pdfVIP

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2023-05-30 发布于四川
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一种非接触式智能卡生产工艺及系统.pdf

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本发明公开一种非接触式智能卡生产工艺及系统，该工艺包括以下步骤：首先在板料上打孔；绕制矩形线圈；将完成线圈绕制的板料放置在板料放置平台上，拍正驱动机构驱动每对拍正板做相互靠近的拍正运动，将线圈线头拍正到精确的位置时；接着将芯片放置在芯片定位平台的芯片存放槽上，然后将拍正定位完成的板料搬运至芯片定位平台上；将放置有板料和芯片的芯片定位平台整体转移至芯片焊接工位中，将板料上的线圈线头与芯片进行焊接；最后收集板料。该工艺不仅对板料上的线圈线头进行拍正定位，还能对芯片进行精确定位；使得线圈线头在与芯片焊

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112446455 B (45)授权公告日 2021.09.07 (21)申请号 202011299224.9 (56)对比文件