一种微流控芯片焊接方法.pdfVIP

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2023-05-30 发布于四川
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一种微流控芯片焊接方法.pdf

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一种微流控芯片焊接方法，包括焊接夹具、激光焊接头，控制激光焊接头移动的运动平台，分别放置在焊接夹具上的微流控芯片、透光板，其焊接方法包括以下步骤：在透光板上镀一层遮光物质，激光打标将部分遮光物质去除，在透光板上形成与流道路径L1一致的透光路径L2；焊接夹具将微流控芯片和薄膜压紧，且采用线性激光照射透光板，运动平台带动激光焊接头移动，激光焊接头释放激光能量通过透光板被微流控芯片吸收转化为热能，使得微流控芯片的微流通道和薄膜之间的接触区产生融化并形成焊缝，完成微流控芯片与薄膜的激光焊接。本发明可以实

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112454914 A (43)申请公布日 2021.03.09 (21)申请号 202011158296.1 B23K 26/362 (2014.01) (22)申请日