一种热稳定性优异的芯片级底部填充材料的制备方法.pdfVIP

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2023-05-30 发布于四川
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一种热稳定性优异的芯片级底部填充材料的制备方法.pdf

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本发明涉及一种热稳定性优异的芯片级底部填充材料的制备方法，包括：环氧树脂15‑20g，多官能团环氧树脂2‑5g，增韧型环氧树脂2‑5g，硅烷偶联剂0.4‑0.8g，炭黑0.2‑0.6g搅拌2h后，分三次加入65‑70g球形二氧化硅，设定温度为80℃，加热搅拌4h；加入0.5‑1g的热稳定剂，搅拌1h；加8‑10g胺固化剂，搅拌2h后，结束制备过程。本发明将热稳定剂引入芯片级底部填充材料的配方中，可以明显提高芯片级底部填充材料在生产制备、实际应用过程中的稳定性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112457807 A (43)申请公布日 2021.03.09 (21)申请号 202011272025.9 (22)申请日 2020.11.14 (71)申请人烟台德邦科技股份有限公司