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本发明公开一种双层反装开放式散热固态硬盘，包括顶层基板、与所述顶层基板正对分布的底层基板、设置于所述顶层基板底面的顶层电路板、设置于所述底层基板表面的底层电路板、设置于所述顶层电路板底面的若干个顶层存储芯片、设置于所述底层电路板表面的若干个底层存储芯片，以及连接于所述顶层电路板与所述底层电路板之间、用于使两者保持信号连接的板间连接器，和设置于所述顶层电路板或所述底层电路板上、用于与外界设备相连的连接器接口。本发明所公开的双层反装开放式散热固态硬盘，能够使发热器件产生的热量快速散发至外界，提高热量
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112466348 A (43)申请公布日 2021.03.09 (21)申请号 202011271563.6 (22)申请日 2020.11.13 (71)申请人 苏州浪潮智能科技有限公司
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