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本发明涉及芯片散热领域,公开了一种可自动清灰且调整散热风向的芯片散热装置,包括主箱体,主箱体左右两端面固定连接有左右对称且向下延伸的外透箱体,外透箱体外端面固定连接有左右对称的温度感应板,通过温度感应板、温度感应块和电磁块控制叶片的风向与叶片的转速,在温度升高的情况下,完成对散热强度的增强,左右温度不均匀时判定是否在出风口有障碍物阻挡热量排出或是叶片上有灰尘残留,可通过电磁块完成对出风口的改变,解决了因为出风口无法通畅排出热量而导致的散热效果不佳的问题,还通过水泵完成对叶片上存留的灰尘进行清洗,
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112437597 B (45)授权公告日 2021.08.06 (21)申请号 202110030203.5 (22)申请日 2021.01.11 (65)同一申请的
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