一种SOP封装结构及封装方法.pdfVIP

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2023-05-29 发布于四川
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一种SOP封装结构及封装方法.pdf

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本发明提供了一种SOP封装结构及封装方法，涉及芯片封装技术领域。引线框架及安装在所述引线框架上的引线结构，所述引线结构包括多个沿预设方向间隔排列的引线脚，还包括限位结构，所述引线脚具有连接面，所述限位结构与所述引线结构固定连接，以使所述引线结构的多个所述引线脚的连接面共面。本申请通过在每列的引线脚上设置限位结构，限位结构的固定作用使得整列的引线脚构成至少一个整体结构，整体结构对外力的抵抗作用更好，使得外力磕碰作用下，引线脚整体结构中的单个引线脚不会轻易变形，从而保证引线脚朝向相同的侧面均位于同一

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112397471 A (43)申请公布日 2021.02.23 (21)申请号 20191