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2023-05-29 发布于四川
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形成封装结构的方法.pdf

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提供了一种形成封装结构的方法。形成封装结构的方法包括经由多个第一连接器将封装构件接合到基板的第一表面。封装构件包括中介层、在中介层上方的第一半导体晶粒以及第二半导体晶粒。形成封装结构的方法还包括在基板的第一表面上方形成阻挡结构。阻挡结构在封装构件周围并且与封装构件分离。形成封装结构的方法还包括在阻挡结构与封装构件之间形成底部填充层，以及在形成底部填充层之后去除阻挡结构。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112420525 A (43)申请公布日 2021.02.26 (21)申请号 202010849547.4 (22)申请日 2020.08.21 (30)优先权数据