图像扫描装置、激光封装设备、掩模板测量设备与方法.pdfVIP

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2023-05-29 发布于四川
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本发明提供图像扫描装置、激光封装设备、掩模板测量设备与方法。所述图像扫描装置利用TDI行扫描的特点，可以对目标对象所在的二维平面内执行至少一次行扫描，并且对行图像进行处理，并获得目标对象在二维平面内的分布信息。所述激光封装设备和封装方法利用了该图像扫描装置，可以获取待封装基板中的封框材料在二维平面内的分布信息。封框材料可以是规则分布的或者非规则分布的，由于可以高效且高分辨率地获得封框材料的分布情况，有利于获得准确的封装路径，提高封装效果。所述掩模板测量设备和方法也利用了该图像扫描装置，可以快速准

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112399038 B (45)授权公告日 2022.08.09 (21)申请号 201910754510.0 G01N 21/84 (2006.01)