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2023-05-29 发布于四川
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一种电路板，包括依次层叠设置的第一金属层、第一电磁屏蔽层、线路基板、第二电磁屏蔽层及第二金属层；所述电路板还包括沿层叠方向设置的导通结构，所述导通结构绕所述电路板的周缘设置，并电连接所述第一金属层及所述第二金属层，所述导通结构包括由所述电路板的外侧面向外层叠设置的第一导电金属及第二导电金属层。所述电路板具有静电保护性能。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112423462 B (45)授权公告日 2022.06.24 (21)申请号 201910769606.4 (51)Int.Cl.