有哪些信誉好的足球投注网站- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明提供了一种第一芯片与晶圆键合方法、芯片堆叠结构，包括：提供第一层第一芯片，第一芯片包括第一金属层；提供晶圆，所述晶圆包括第二金属层；将第一芯片与晶圆键合；形成绝缘层和开孔，所述绝缘层覆盖第一芯片周侧的晶圆或填充若干第一芯片在晶圆上的间隙；在第一芯片外围的绝缘层内形成开孔，互连结构位于开孔中，第一金属层、第二金属层和互连结构三者电连接，实现第一芯片与晶圆的电性连接。无需在第一芯片内部制作TSV，降低了第一芯片内部连线的设计难度，节省了第一芯片面积。无TSV结构，避免了衬底和TSV间的电性(如
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112397377 A (43)申请公布日 2021.02.23 (21)申请号 202011281397.8 (22)申请日 2020.11.16 (71)申请人 武汉新芯集成电路制造有限公司
文档评论（0）