应用于红外传感器的封装结构及红外传感器封装方法.pdfVIP

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2023-05-29 发布于四川
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应用于红外传感器的封装结构及红外传感器封装方法.pdf

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本发明属于传感器技术领域，具体涉及应用于红外传感器的封装结构及红外传感器封装方法。包括基板、敏感元件、敏感元件配套电路、金属管帽、引脚和封装胶；金属管帽上开有接收窗口，接收窗口设有红外滤光片；敏感元件和敏感元件配套电路与基板电连接；引脚一端固定安装在基板上并与基板电连接，另一端伸出封装胶外，用作外引脚；金属管帽上还设有用于实现敏感元件定位、确保敏感元件和接收窗口之间距离和实现金属管帽接地的结构；基板上安装有敏感元件的一面朝向接收窗口，基板另一面与金属管帽合围成空腔，空腔填充有封装胶。本发明简化了

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112420913 A (43)申请公布日 2021.02.26 (21)申请号 202011078902.9 (22)申请日 2020.10.10 (71)申请人杭州