感光组件、摄像模组及其制作方法.pdfVIP

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2023-05-29 发布于四川
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感光组件、摄像模组及其制作方法.pdf

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本申请涉及一种感光组件，包括线路板、感光芯片和金属线。线路板的第一表面具有凸起结构和芯片贴附区，且凸起结构分布于芯片贴附区。感光芯片通过粘合胶贴附于第一表面，粘合胶至少布置在所述凸起结构的顶面与所述感光芯片的底面之间。金属线通过引线结合的方式将所述感光芯片和所述线路板电连接。本申请还提供了相应的摄像模组和感光组件制作方法。本申请可以用一个较小的空间尺寸代价来避免或抑制感光芯片形变。本申请的感光组件和摄像模组可以提高线路板的结构强度。本申请的感光组件和摄像模组可以提高感光芯片的散热效率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112399037 B (45)授权公告日 2022.04.05 (21)申请号 201910753723.1 (56)对比文件 (22)申请日 2019.08.15