晶片的加工方法.pdfVIP

下载本文档

1
0
约1.59万字
约 17页
2023-05-29 发布于四川
举报
版权申诉

晶片的加工方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

提供晶片的加工方法，能够将在实施磨削加工时附着于卡盘工作台所保持的晶片上的磨削屑充分地去除。晶片的加工方法包含如下的工序：粘接带粘贴工序，在晶片的正面上粘贴粘接带；热压接片配设工序，在粘贴于晶片的正面的粘接带上配设热压接片；一体化工序，对热压接片进行加热并且利用平坦部件进行按压，将热压接片压接于粘接带而进行一体化；磨削工序，将热压接片侧保持于磨削装置的卡盘工作台，一边向晶片的背面提供磨削水一边磨削至期望的厚度；以及剥离工序，从卡盘工作台搬出一体化后的晶片，将热压接片从粘接带剥离。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112420584 A (43)申请公布日 2021.02.26 (21)申请号 202010842274.0 (22)申请日 2020.08.20 (30)优先权数据 2019-1511