具有管芯特定信息的指示的半导体封装.pdfVIP

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2023-05-29 发布于四川
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具有管芯特定信息的指示的半导体封装.pdf

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本申请涉及具有管芯特定信息的指示的半导体封装。本文公开了半导体装置封装和相关联的方法。在一些实施例中，所述半导体装置封装包含：(1)第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；(2)半导体管芯，所述半导体管芯定位于所述第一表面与所述第二表面之间；以及(3)指示，所述指示定位于所述第一表面的指定区域中。所述指示包含呈现用于操作所述半导体管芯的信息的代码。所述代码被配置成由耦接到控制器的指示扫描仪读取。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112420669 A (43)申请公布日 2021.02.26 (21)申请号 202010840914.4 (22)申请日 2020.08.20 (30)优先权数据 16/548,08