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本发明提供一种改善Taiko片吸附稳定性的设备和方法,提供设有真空环的所述设备;提供正面设有图案的Taiko片,Taiko片的正面粘有一层保护膜;将Taiko片正面朝上置于真空环的凸起上,使Taiko片背面的外环通过凸起的凹槽被吸附;对Taiko片进行背面减薄;撕去Taiko片正面的保护膜。本发明通过改善真空环的凹槽宽度,使得Taiko片外环与凹槽接触面积增大,从而避免Taiko片被吸附的稳定性,从而提高产品良率,减少设备预警。
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112420588 A (43)申请公布日 2021.02.26 (21)申请号 202011344348.4 (22)申请日 2020.11.26 (71)申请人 华虹半导体(无锡)有限公司
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