一种环保型半导体芯片厚度检测后点胶装置.pdfVIP

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2023-05-29 发布于四川
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一种环保型半导体芯片厚度检测后点胶装置.pdf

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本发明提供一种环保型半导体芯片厚度检测后点胶装置，所述半齿轮固定安装在传动杆的外表面，所述传动杆转动安装在底座的内部，且传动杆的外端固定安装有齿轮，所述齿轮的外表面啮合有齿条，所述齿条滑动安装在套板的内部，且齿条的顶端内部设置有磁铁，所述磁铁的上方且在套板的内部设置有相对应的线圈。若半岛体芯片厚度达到要求，直至金属块组接触后，接通线圈内部电流，从而保证线圈产生的磁极吸附磁铁，带动齿条向上移动，在齿条向上移动时，齿条与齿轮啮合后带动传动杆进行转动，从而带动半齿轮旋转，半齿轮与转盘表面的凸柱结合后，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112403816 A (43)申请公布日 2021.02.26 (21)申请号 202011174818.7 (22)申请日 2020.10.28 (71)申请人温州顶浩电子商务有限公司