半导体封装件及其制造方法.pdfVIP

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2023-05-29 发布于四川
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半导体封装件及其制造方法.pdf

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提供了一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件可以包括封装基底、位于封装基底上并在其中具有腔的支撑结构以及在腔中位于封装基底上的至少一个第一半导体芯片。支撑结构可以具有面向腔的第一内侧壁、第一顶表面以及连接第一内侧壁和第一顶表面的第一倾斜表面。第一倾斜表面可以相对于所述至少一个第一半导体芯片的顶表面倾斜。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112397455 A (43)申请公布日 2021.02.23 (21)申请号 20201