具有裸片特定信息图案的半导体封装.pdfVIP

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2023-05-29 发布于四川
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具有裸片特定信息图案的半导体封装.pdf

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本申请案涉及具有裸片特定信息图案的半导体封装。本文中揭示半导体装置封装及相关联方法。在一些实施例中，所述半导体装置封装包含：(1)第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；(2)半导体裸片，其定位于所述第一表面与所述第二表面之间；及(3)图案，其定位于所述第一表面的指定区域中。所述图案包含多个位区域。所述位区域中的每一个表示第一位信息或第二位信息。所述图案呈现关于操作所述半导体裸片的信息。所述图案经配置以由图案扫描器读取。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112420670 A (43)申请公布日 2021.02.26 (21)申请号 202010848284.5 (22)申请日 2020.08.21 (30)优先权数据 16/548,12