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2023-05-29 发布于四川
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半导体器件.pdf

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本发明公开了一种半导体器件。所述半导体器件包括：存储阵列结构，包括多个存储串、多个局部位线和多个全局位线；以及，位于所述存储阵列结构上的外围结构，包括多个局部位线选择模块和至少一个全局位线选择模块；其中，每个局部位线与至少一个存储串对应连接，每个局部位线选择模块的输出端通过第一通孔与多个局部位线对应连接，每个局部位线选择模块的输入端通过第二通孔与一个全局位线对应连接，每个全局位线选择模块的输出端通过第三通孔与多个全局位线对应连接。本发明能够简化全局位线的布线路径，降低全局位线的负载。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112420720 A (43)申请公布日 2021.02.26 (21)申请号 202011316312.5 (22)申请日 2020.11.13 (71)申请人武汉新芯集成电路制造有限公司